La fabrication d’un prototype électronique est une étape cruciale dans le développement d’un produit. Elle permet de valider les choix techniques avant de passer à une production en série. Chez Risetronics, nous simplifions ce processus en vous guidant à chaque étape, depuis la conception jusqu'à l'assemblage de vos cartes. Voici les informations essentielles dont nous avons besoin pour réaliser votre projet.
Informations dont nous aurons besoin pour placer les composants SMD
Les coordonnées de vos marques de recalage (fiducials) seront reprises également comme des composants (définies par ex. par MIRA, MIRB, MIRC) dans ce fichier.
Si nécessaire, rajouter vos données pour caractéristiques pistes en impédance contrôlée.
(Différentiel et/ou SE)
Ajoutez des bords techniques autour du PCB.
Si le PCB est de petite taille :
réalisez un panneau avec bords techniques et une séparation entre les cartes.
Note : Consultez-nous toujours avant de commander vos PCBs pour le choix de la dimension du panneau / nombre de cartes par panneau.
La séparation entre les cartes du panneau et le bord technique peut être soit :
Le format idéal pour la mire :
Diamètre : 1mm et espace circulaire libre autour de +/- 1mm - Sans pistes / sérigraphie/ Solder Resist – voir image ci-dessus et dessous :
Ajoutez toujours au minimum 2 mires de centrage sur vos PCBs, sur chaque face à assembler en SMD – en diagonale et au minimum à 5mm des bords de carte.
Définissez vos mires comme un composant dans votre bibliothèque CAO et reprenez leurs coordonnées dans votre fichier Pick&Place.
